一种测试BGA封装芯片高速总线的测试治具

摘要

本实用新型公开了一种测试BGA封装芯片高速总线的测试治具，属于测试治具，本实用新型具要解决BGA封装芯片无高速测试接口与网络分析仪连接的问题。技术方案为：该测试治具包括PCB板、SMA连接器、滤波电容器、焊盘，PCB板正面设置有SMA连接器、滤波电容器，PCB板背面设置有焊盘，SMA连接器设置在PCB板正面的周边部位，滤波电容器设置在PCB板正面中央部位，焊盘上设置有高速信号焊点，高速信号焊点通过PCB板的内部线路连接到SMA连接器，高速信号焊点与SMA连接器一一对应。