多芯片堆叠倒装有基岛复合式平脚金属框架结构

摘要

本实用新型涉及一种多芯片堆叠倒装有基岛复合式平脚金属框架结构，所述结构包括金属基板框（1），所述金属基板框（1）内部设置有基岛（2）和引脚（3），所述引脚（3）呈台阶状，所述基岛（2）背面与引脚（3）的台阶面齐平，所述基岛（2）背面与引脚（3）的台阶面上通过底部填充胶（5）倒装有第一芯片（6），所述引脚（3）台阶面上通过金属球（7）倒装有第二芯片（8），所述金属基板框（1）内部区域填充有塑封料（7），所述塑封料（7）正面与引脚（3）台阶面齐平，所述塑封料（7）背面与金属基板框（1）背面齐平。本实用新型的有益效果是：它能够解决传统金属引线框的板厚之中无法埋入物件而限制金属引线框的功能性和应用性能。