首页> 中国专利> 一种用于大型筒段构件对接的旋转型外部伺服定位及装卡装置

一种用于大型筒段构件对接的旋转型外部伺服定位及装卡装置

摘要

本实用新型公开了一种用于大型筒段构件对接的旋转型外部伺服定位及装卡装置,包括基座、伺服电机、减速机、滚轮、齿圈、外环圈、环形导轨、具备力/位反馈的伺服驱动缸、滚柱滑动块、内环圈、直线导轨、楔形增力爪机构一、楔形增力爪机构二、楔形增力爪机构三、楔形增力爪机构四,所述伺服电机经减速机驱动滚轮、齿圈,带动外环圈通过环形导轨相对基座旋转,所述伺服驱动缸驱动内环圈,通过直线导轨相对外环圈径向移动。本实用新型可以对大型筒段构件进行外部夹持、定心,保证筒段构件的圆度,并且驱动筒段构件绕基座的基准轴线旋转。

著录项

  • 公开/公告号CN203956782U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2014-11-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海拓璞数控科技有限公司;

    申请/专利号CN201420367060.2

  • 发明设计人 王宇晗;

    申请日2014-07-04

  • 分类号B25B11/00(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 201111 上海市闵行区中辉路60号16号楼

  • 入库时间 2022-08-22 00:21:10

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-07-06

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):B25B11/00 变更前: 变更后: 申请日:20140704

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

  • 2017-06-16

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):B25B11/00 变更前: 变更后: 申请日:20140704

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

  • 2014-11-26

    授权

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