一种小尺寸半导体LED共晶晶片

摘要

本实用新型涉及一种小尺寸半导体LED共晶晶片，所述小尺寸半导体LED共晶晶片为顶部出光的倒模倒装结构的塔形LED晶片，自上而下包括：蓝宝石或SiC衬底、N型导电层、P型导电层、ITO电流扩散层、正、负电极和正、负电极之间的绝缘隔离层；其中所述正、负电极包括焊盘，所述焊盘的焊接面暴露于所述LED共晶晶片底部的下方和/或暴露于所述LED共晶晶片底部的侧面；所述小尺寸半导体LED共晶晶片为尺寸在300μm～19μm，厚度不小于0.001μm，功率在80mW-0.001mW的LED晶片。