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一种有效提升小尺寸LED芯片产品可靠性的劈裂方式

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摘要

在裂片工艺是LED芯片制程中的重要环节,劈裂的好坏不仅对制程良率有很大影响,同时也会对晶粒的光电性产生较大影响.本文针对4英寸GaN基底的小尺寸芯片,分析了劈裂不良对芯片光电性的影响,并提出了一种有效提升产品劈裂良率的裂片方法,从而保证产品的可靠性.

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来源
《现代信息科技》 |2018年第5期|40-41|共2页
作者
周婷; 马介渊; 张震;
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作者单位

西安市碑林区创意产业发展有限公司,陕西西安 710068;

西安联创生物医药孵化器有限公司,陕西西安 710077;

西安联创生物医药孵化器有限公司,陕西西安 710077;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 TN312.8;
关键词
小尺寸LED芯片; 劈裂方式; 可靠性;

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