扺抗器の製品トレンドと将来技術展望チップサイズは[0603サイズ]から[0402サイズ]へ.実装信頼性や完全鉛フリ一などが課題

摘要

最近の携帯電話やPDAにはメガピクセルタイプのデジタルカメラ機能が搭載され、更に、ビデ才カメラ機能やけられるようになったＴVチュ一ナ一を内蔵したタイプも見受けられるようになった.また、モバイルPCには無線LAN機能が搭載され,どこにいてもブロードバンドネットワークへの接続が可能になってきた。 携帯機器が高機能化される一方で、携帯性を確保しなければならず、それらに使用される電子部品のダウンサイジングや高集積化化が必要となっている。