Light emitting diodes; Soldering; Thermal resistance; Heating systems; Silver; Reliability; Lighting;
机译:倒装芯片PBGA封装中焊盘尺寸对焊点可靠性的影响
机译:倒装芯片PBGA封装中焊盘尺寸对焊点可靠性的影响
机译:盖基板粘合剂的尺寸对热增强倒装芯片PBGA封装中焊球可靠性的影响
机译:烧结和焊接高功率芯片尺寸封装和倒装芯片LED的可靠性
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:随机空隙的产生以及热冲击载荷对发光二极管倒装芯片焊点机械可靠性的影响
机译:倒装芯片BGA封装的焊点可靠性