Solder Joint Reliability Of Flip Chip BGA Package

机译：倒装芯片BGA封装的焊点可靠性

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Daya tahan hubungan bebola pateri merupakan satu kriteria keboleharapan yang penting dalam pempakejan elektronik moden.udududThe integrity of ball and bump solder joints is a major reliability concern in modern micro electronic packages.

机译：电池球的接触耐用性是现代电子包装中的重要标准。球和凸点焊点的完整性是现代微电子封装中主要的可靠性问题。

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作者
Lee Kor Oon;
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年度 2004
总页数
原文格式 PDF
正文语种 {"code":"en","name":"English","id":9}
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