公开/公告号CN203765174U
专利类型实用新型
公开/公告日2014-08-13
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳英诺激光科技有限公司;常州英诺激光科技有限公司;
申请/专利号CN201420054770.X
发明设计人 陈鸿隆;
申请日2014-01-27
分类号B23K26/38(20140101);B23K26/064(20140101);B23K26/08(20140101);B23K26/046(20140101);
代理机构44242 深圳市精英专利事务所;
代理人李新林
地址 518000 广东省深圳市南山区科技园北区朗山二路8号清溢光电大楼305(办公场所)
入库时间 2022-08-22 00:13:17
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-04-12
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):B23K26/38 变更前: 变更后: 申请日:20140127
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2014-08-13
授权
授权
机译: 包括组芯片的LED封装以及使用一种生产线制造的LED芯片制造具有各种发光特性的LED封装的方法
机译: PCB 1w 1W 4 LED一种制造高亮度防水防爆LED器件的方法,该器件通过将多个1w裸芯片串联封装在金属PCB基板上并将1W裸芯片和四根金线连接到并行结构中来制造。左右芯片垫
机译: 一种实现方式和实现装置,以及led尖端/芯片的完成的led尖端/芯片的基板