公开/公告号CN203691355U
专利类型实用新型
公开/公告日2014-07-02
原文格式PDF
申请/专利权人 成都九洲迪飞科技有限责任公司;
申请/专利号CN201420013558.9
申请日2014-01-10
分类号
代理机构成都立信专利事务所有限公司;
代理人冯忠亮
地址 610041 四川省成都市高新区天府大道中段1366号天府软件园6栋7楼
入库时间 2022-08-22 00:10:21
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2014-07-02
授权
授权
机译: X波段GAN放大器的低温烧结陶瓷基体。
机译: 使用低温共烧陶瓷的X波段GaN放大器基板
机译: 固体功率放大器X波段