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LED芯片及具有该结构的阵列式LED芯片

摘要

本实用新型提供了一种LED芯片及具有该结构的阵列式LED芯片。LED芯片包括:衬底、形成于衬底的顶面上的N型GaN层、形成于N型GaN层的顶面上的多量子阱层、形成于多量子阱层的顶面上的P型GaN层;N型GaN层包括第一凹槽和第二凹槽;第一凹槽包括N型电极;第二凹槽包括绝缘隔离层、透明导电层、P型电极;绝缘隔离层延伸至P型GaN层的顶面上;透明导电层延伸至绝缘隔离层外缘与P型GaN层顶面外缘之间。阵列式LED芯片,包括衬底和形成于衬底的顶面上的多个单元,多个单元结构相同,单元结构为上述LED芯片结构。

著录项

  • 公开/公告号CN203659931U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2014-06-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 湘能华磊光电股份有限公司;

    申请/专利号CN201320659503.0

  • 发明设计人 田艳红;汪延明;付宏威;

    申请日2013-10-24

  • 分类号

  • 代理机构北京康信知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人吴贵明

  • 地址 423038 湖南省郴州市白露塘有色金属产业园区

  • 入库时间 2022-08-22 00:09:03

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-06-18

    授权

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