一种提高半导体封装良率的系统

摘要

本实用新型公开一种提高半导体封装良率的系统，该系统包括按照先后顺序对晶圆进行操作的以下仪器：一用于晶圆进行切割操作的切晶机，一用于焊接芯片的焊片机，一用于焊接金属线的焊线机以及将晶圆进行注塑成型的注塑机，该系统还包括离子清洗仪。本实用新型提供的一种提高半导体封装良率的系统，提高了半导体产品的封装良率，净化了半导体产品中引线框架及芯片的表面。