公开/公告号CN203376751U
专利类型实用新型
公开/公告日2014-01-01
原文格式PDF
申请/专利权人 中国电子科技集团公司第四十一研究所;
申请/专利号CN201320347327.7
申请日2013-06-18
分类号
代理机构安徽合肥华信知识产权代理有限公司;
代理人余成俊
地址 233010 安徽省蚌埠市华光大道726号
入库时间 2022-08-21 23:59:53
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-07-10
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G06F15/78 授权公告日:20140101 终止日期:20170618 申请日:20130618
专利权的终止
2014-01-01
授权
授权
机译: 一种实现嵌入式串行数据测试环回的结构和实现方法,该方法直接在打印电路板内的测试下的设备下进行
机译: 一种实现嵌入式串行数据测试环回的结构和实现方法,该方法直接在打印电路板内的测试下的设备下进行
机译: 一种实现嵌入式串行数据测试环回的结构和实现方法,该方法直接在打印电路板内的测试下的设备下进行