三维显微光切法表面粗糙度测量仪

摘要

本实用新型公开了一种三维显微光切法表面粗糙度测量仪，包括有可升降载物台，在可升降载物台上放有待测工件，在待测工件的正上方固定有显微成像系统，所述的显微成像系统从上到下依次包括有工业CCD相机、镜筒透镜和无限远校正显微镜，在待测工件的斜上方转动的安装有半导体激光器。本实用新型是一种非接触的测量方法，测量稳定性好，易于维护；完成测量仪标定后，可以直接获取表面粗糙度值，无需因材料和加工方式的不同反复执行标定操作；适用于车、铣、刨等加工方式制造的金属零部件的平面或外圆表面；测量速度快，只要拍摄一幅工件表面微观形貌的图像，即可求得表面粗糙度值R