一种高导热共晶焊封装基板

摘要

本实用新型公开了一种高导热共晶焊封装基板，包括金属板，该金属板的正面和背面均蚀刻有线路，且金属板蚀刻线路所形成的间隙里填充有树脂。本实用新型的基板线路光滑，对位精准，其生产工艺简单，无需钻孔加工，从而缩短了生产周期，降低了成本，并且金属板的正背面直接导通，热量直接导出，大大提高了散热性能，采用本实用新型的基板来封装LED芯片，能提高LED芯片的使用寿命、邦定可靠性以及光效。