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一种PCB行业垂直线电镀用超薄板电镀挂具

摘要

本实用新型涉及一种PCB行业垂直线电镀用超薄板电镀挂具,具体地说是用于固定印刷电路板进行电镀的,属于电镀技术领域。其包括固定翼板、活动翼板和扣夹,所述框架后侧分别固定多个固定翼板,固定翼板上设有多个通孔。所述框架前侧分别转动连接多个活动翼板,活动翼板上设有多个通孔。框架的左右两侧分别转动连接多个扣夹,每侧的多个扣夹依次上下分布。所述每个扣夹将一个固定翼板和一个活动翼板夹持在一起。本实用新型结构简单、紧凑,合理;能够同时用于超薄软板和较厚的硬板的电镀生产,板面平整;提高了产能和经济效益;较低了生产成本;使用方便、快捷;通孔降低了工件在镀槽里受到的冲击力,保证了薄板的平整性和稳定性。

著录项

  • 公开/公告号CN202830210U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2013-03-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 高德(无锡)电子有限公司;

    申请/专利号CN201220473081.3

  • 发明设计人 赖明生;

    申请日2012-09-17

  • 分类号

  • 代理机构无锡市大为专利商标事务所;

  • 代理人殷红梅

  • 地址 214101 江苏省无锡市锡山经济开发区春晖东路32号

  • 入库时间 2022-08-21 23:44:33

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-03-27

    授权

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