一种带盲孔和埋孔的PCB多层板

摘要

本实用新型公开了一种带盲孔和埋孔的PCB多层板，包括由上而下顺次粘接设置的顶层、电源层、地层和底层，带盲孔和埋孔的PCB多层板上设置有由顶层向底层开设或者由底层向顶层开设的盲孔以及埋设在顶层和底层之间并且贯通电源层或者地层中至少一层的埋孔。本实用新型解决的技术问题在于，通过在PCB多层板上设置盲孔以及密闭在顶层和底层之间的埋孔，在多层板压制时，提高了多层板各层之间受力的均匀性，降低了压制过程中多层板发生翘曲而导致报废的可能，同时还便于对多层板进行定位和安装固定，提高了成品率和多层板使用安装的效率，同时还利于多层板的布线，提高布线密度，减少了多层板的层数和尺寸，降低了多层板的生产和使用成本。