法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-02-09
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H02H 3/08 变更前: 变更后: 申请日:20110922
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2016-04-27
授权
授权
2016-04-27
授权
授权
2013-05-01
实质审查的生效 IPC(主分类):H02H 3/08 申请日:20110922
实质审查的生效
2013-05-01
实质审查的生效 IPC(主分类):H02H 3/08 申请日:20110922
实质审查的生效
2013-04-03
公开
公开
2013-04-03
公开
公开
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机译: 具有功率半导体器件的电子电路和保护功率半导体器件过热的保护器件
机译: 具有功率半导体器件的电子电路和保护功率半导体器件过热的保护器件
机译: 半导体器件和包括ESD保护器件的集成电路,ESD保护器件以及制造该半导体器件的方法