公开/公告号CN202193873U
专利类型实用新型
公开/公告日2012-04-18
原文格式PDF
申请/专利权人 无锡鼎亚电子材料有限公司;
申请/专利号CN201120305635.4
发明设计人 朱虬;
申请日2011-08-22
分类号
代理机构
代理人
地址 214154 江苏省无锡市洛社镇杨市工业园区
入库时间 2022-08-21 23:28:10
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-06-03
避免重复授权放弃专利权 IPC(主分类):C25D21/12 授权公告日:20120418 放弃生效日:20150603 申请日:20110822
避免重复授权放弃专利权
2012-04-18
授权
授权
机译: 用于控制电镀层和电蚀刻层的厚度均匀性的设备
机译: 控制电镀层厚度均匀性的方法和装置
机译: 控制电镀层厚度均匀性的方法和装置