公开/公告号CN102286772A
专利类型发明专利
公开/公告日2011-12-21
原文格式PDF
申请/专利权人 无锡鼎亚电子材料有限公司;
申请/专利号CN201110240865.1
发明设计人 朱虬;
申请日2011-08-22
分类号C25D21/12;
代理机构
代理人
地址 214154 江苏省无锡市洛社镇杨市工业园区
入库时间 2023-12-18 04:00:10
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-01-03
专利权质押合同登记的生效 IPC(主分类):C25D21/12 专利号:ZL2011102408651 登记号:Y2022980027309 登记生效日:20221216 出质人:无锡鼎亚电子材料有限公司 质权人:中国农业银行股份有限公司无锡惠山支行 发明名称:用于控制电镀层厚度均匀性的装置 申请日:20110822 授权公告日:20150603
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
2015-06-03
授权
授权
2012-12-26
实质审查的生效 IPC(主分类):C25D21/12 申请日:20110822
实质审查的生效
2011-12-21
公开
公开
技术领域
本发明涉及一种电镀工艺过程中电镀层厚度控制的装置,特别涉 及一种用于控制电镀层厚度均匀性的装置。
背景技术
半导体行业和连接器行业的引线和插接件等需要进行电镀,具体 为将导电材料从电解质溶液中沉积到相应部件的材料表面,现有的相 关行业的电镀工艺能够实现电镀、局部电镀、半点度等工艺,包括镀 镍、镀金、镀银等,对于这种针对性电镀,需要V形槽具有广泛的通 用性,即适合大部分部件实现均匀电镀工艺。
对于现有的V形槽装置,由于电镀时电流分布的特点,产品的两 端厚度会比中间厚,两端急剧层厚的范围为5~15mm,仅仅适合具有 宽度的产品,当产品宽度变化时需要更换允许电解质流经的开孔宽 度,通用性差。另外,由于现有技术隔板是通过左右两面控制电流, 但是当电流通过隔板后还会有一定的尖端高电流的效应,所以整体的 控制效果较差。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提供一种用于控制电镀层厚度均匀 性的装置,通用性高,电镀层厚度均匀,控制性良好。
本发明是通过以下的技术方案实现的:
一种用于控制电镀层厚度均匀性的装置,包括V形槽,所述V形槽 有两根,两根V形槽沿开口方向对置设置,所述两根V形槽之间用两根 玻璃棒连接。
所述玻璃棒一端的顶部含有能够使所述V形槽沿其棒身上下浮动 的调节装置。
所述每一根V形槽外表面本体设置两组通孔。
在本发明进行工作时,电镀工件在两个V形槽内竖直行走,用陶 瓷棒插在不同的通孔内来控制工件在V形槽内的深度,控制不同宽度 的工件的镀层厚度均匀性。V形槽的材质为PP塑料。玻璃棒的顶端用 橡胶塞固定,橡胶塞和V形槽之间放置一个弹簧,弹簧用于将活动的V 形槽压紧在工件上。
本发明的有益效果为:
(1)本发明不受电镀工件形状的限制,可以适合各种宽度的产 品进行电镀,提高了通用性,从而降低了电镀工艺的设备成本;
(2)通过V形设计,使电镀槽内两边电镀溶液电子移动方向改变, 有效的使电镀两端(高电流区域)电镀层厚度变薄,从而实现电镀工 艺的均匀性控制。
附图说明
图1是用于控制电镀层厚度均匀性的装置的结构示意图
图2是用于控制电镀层厚度均匀性的装置的工作原理示意图
具体实施方式
以下结合附图,对本发明做进一步说明。
如图1,是用于控制电镀层厚度均匀性的装置的结构示意图,包 括V形槽1,所述V形槽有两根,两根V形槽1沿开口2的方向对置设置, 所述两根V形槽1之间用两根玻璃棒3连接。
玻璃棒3一端的顶部含有能够使所述V形槽1沿其棒身上下浮动的 调节装置4。本图中选用在玻璃棒3表面设置了螺纹,使用螺栓进行滑 动调节,除了使用螺纹和螺栓调节,还可以使用其他可以上下滑动的 调节装置。
每一根V形槽外表面本体设置两组通孔5。在本发明工作时通孔5 可以插入陶瓷棒,陶瓷棒控制工件在V形槽内的深度,所以通孔5具有 良好的导向作用。
如图2,是用于控制电镀层厚度均匀性的装置的工作原理示意图, 通过调整调节装置4,将电镀产品6于V形槽1内部固定,开始进行电镀, 电镀开始后,电镀产品6开始移动,图中虚线部分为电镀过程中经V 形槽1屏蔽后的电流7的分布。
根据本发明的V形设计,可以使工件表面电镀层均匀,通用性高, 工件后处理简单,具有极高的经济价值。
机译: 用于控制电镀层和电蚀刻层的厚度均匀性的设备
机译: 控制电镀层厚度均匀性的方法和装置
机译: 控制电镀层厚度均匀性的方法和装置