用于控制电镀层厚度均匀性的装置

摘要

本发明公开了一种用于控制电镀层厚度均匀性的装置，包括V形槽，其特征在于所述V形槽有两根，两根V形槽沿开口方向对置设置，所述两根V形槽之间用两根玻璃棒连接。本发明用于材料电镀过程中控制电镀层厚度均匀性，适用于各种电镀工艺，减少设备使用，通用性广，使电镀层更加均匀。