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Cheng Xiao-bo; 程小波; Liu Yu-bing; 刘玉斌; Pu Qiang; 蒲强;
中国电子学会;
印制电路板; 层压垫板; 厚度均匀性; 树脂; 半固化片; 热压成型;
机译:叠层类型和结构要素对L形层压板厚度均匀性影响的数值和实验研究
机译:三维层压建模装置,三维层压建模装置控制方法及三维层压建模装置控制装置
机译:球面,有限静点刚度和不同垫板预紧力的四垫板倾斜垫板模态频率响应
机译:带有模型预测控制的气垫板自输系统的控制
机译:电铸过程中改善微流控芯片模具厚度均匀性的研究
机译:具有引导波模式选择的核电站密封衬垫板的定量断层型SHM技术研究
机译:北现场测试报告:垫板仪表,有限元分析和垫板锚固系统可靠性研究。第2卷。
机译:一种生产层压板的方法,该层压板由垫板和布置在该垫板上的装饰纸组成
机译:厚度均匀性优异的层压聚酯薄膜的制造
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