法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-07-08
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01J5/60 授权公告日:20120118 终止日期:20140524 申请日:20110524
专利权的终止
2013-07-31
专利权的转移 IPC(主分类):H01J5/60 变更前: 变更后: 登记生效日:20130712 申请日:20110524
专利申请权、专利权的转移
2012-01-18
授权
授权
机译: 电路盒单元支架的前面板,在面板部件中具有带有闭锁孔的密封装置,封闭螺丝头,螺丝头的突出部分可以在其中滑动到关闭位置
机译: 单一封装中的半导体器件,具有高布线密度和散热片
机译: 分布式电路外壳中的智能网络摄像头设备和电缆封装的颈部结构