法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2014-09-10
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K1/11 授权公告日:20111130 终止日期:20130526 申请日:20110526
专利权的终止
2012-02-15
专利实施许可合同备案的生效 IPC(主分类):H05K1/11 合同备案号:2011440020499 让与人:颜坚展 受让人:深圳市福昌泰精密电路有限公司 实用新型名称:具有防止手指半孔平孔的软性印刷线路板 授权公告日:20111130 许可种类:独占许可 备案日期:20111220 申请日:20110526
专利实施许可合同备案的生效、变更及注销
2011-11-30
授权
授权
机译: 具有印刷电路板孔的通孔电镀印刷电路板具有在印刷电路板孔中去除的内部触点,以防止焊料流出并且在间隙中形成任何以后的接触层。
机译: 防止在印刷线路板上的小直径孔中发生浸出
机译: 具有减小的直径的具有孔的印刷线路板及其制造方法