プリント配線板製造におlナる穴明け技術の最新動向: 穴径100μm以下の高速長寿命加エ

摘要

近年、携帯電話やデジタルカメラなど電子機器の軽rn薄短小化・高性能・多機能化に伴い、プリント配線板rnも高密度化することが求められており、スルーホールrnメカニカルドリリンクの微細化が急速に進行していrnる。当社においても、0.1未満の微細径ドリル出荷rn量が急速に拡大しており（図1）、今後ますますスルーrnホールの微細化が進行していくものと考えている。