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用于氧化物半导体薄膜生长的水汽外延装置

摘要

用于氧化物半导体薄膜生长的水汽外延装置,涉及半导体薄膜生长技术领域,立式反应室内设有在一下竖直方向上的一个上加热器和一个下加热器,上加热器为以石墨为加热基体的电阻加热装置,下加热器为以石英片为加热基体的电阻加热装置,水汽产生系统连接在立式反应室的一侧,与该侧相对的另一侧设置废气排出孔。本实用新型提供的水汽外延装置,成本低廉,其源和衬底之间有一温度梯度,在温度梯度的作用下,水汽和被挥发的金属蒸汽在衬底表面发生氧化反应,从而生长出均匀高质量的氧化物半导体薄膜。反应室内金属原料在下,衬底在上,可有效避免环境内杂质在衬底上的沉积,可生长出致密均匀的高质量氧化物半导体薄膜。

著录项

  • 公开/公告号CN201826011U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2011-05-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 扬州大学;

    申请/专利号CN201020559163.0

  • 发明设计人 孟祥东;曾祥华;陈小兵;

    申请日2010-09-29

  • 分类号

  • 代理机构扬州市锦江专利事务所;

  • 代理人江平

  • 地址 225009 江苏省扬州市大学南路88号

  • 入库时间 2022-08-21 23:18:42

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-11-26

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C23C16/44 授权公告日:20110511 终止日期:20130929 申请日:20100929

    专利权的终止

  • 2011-05-11

    授权

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