公开/公告号CN201766771U
专利类型实用新型
公开/公告日2011-03-16
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳市博敏电子有限公司;
申请/专利号CN201020195379.3
发明设计人 龚高林;
申请日2010-05-14
分类号H05K3/00(20060101);
代理机构
代理人
地址 518000 广东省深圳市宝安区福永街道白石厦龙王庙工业区21栋
入库时间 2022-08-21 23:17:08
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-05-03
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K3/00 授权公告日:20110316 终止日期:20180514 申请日:20100514
专利权的终止
2011-03-16
授权
授权
机译: 翘曲整平单元,翘曲整平装置,图像形成装置和翘曲整平处理程序
机译: 用于半导体封装的防翘曲电路基板,具有防翘曲区域,该防翘曲区域包括形成在基板的相邻拐角中的翘曲图案和设置在拐角的对角线方向上的翘曲元件。
机译: 基板翘曲去除装置,基板翘曲检测单元,基板处理装置,方法以及存储介质的基板翘曲去除装置及方法