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温度传感器最终测试用温度校准系统

摘要

本实用新型公开了一种温度传感器最终测试用温度校准系统,包括测试机、待测芯片以及参考芯片,所述测试机分别连接所述待测芯片和所述参考芯片,所述参考芯片设置在所述待测芯片附近,用来采集所述待测芯片附近的温度信息,并将该温度信息发送给所述测试机,所述测试机还接收所述待测芯片采集的温度信息,并将待测芯片的所采集的温度信息校准到与所述参考芯片一致。本实用新型通过采用参考芯片对待测芯片周围的温度进行测试,使得测试机能够准确的对待测温度传感器芯片进行校准,从而提高了温度传感器的准确性。

著录项

  • 公开/公告号CN201731957U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2011-02-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华虹NEC电子有限公司;

    申请/专利号CN200920214866.7

  • 发明设计人 邹峰;陈婷;缪小波;陈涛;

    申请日2009-12-31

  • 分类号G01K15/00(20060101);

  • 代理机构31211 上海浦一知识产权代理有限公司;

  • 代理人顾继光

  • 地址 201206 上海市浦东新区川桥路1188号

  • 入库时间 2022-08-21 23:16:08

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-02-22

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01K15/00 授权公告日:20110202 终止日期:20151231 申请日:20091231

    专利权的终止

  • 2014-01-08

    专利权的转移 IPC(主分类):G01K15/00 变更前: 变更后: 登记生效日:20131216 申请日:20091231

    专利申请权、专利权的转移

  • 2011-02-02

    授权

    授权

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