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一种印刷线路板整板及其中的邮票孔结构部件

摘要

本实用新型提供了一种印刷线路板整板及其中的邮票孔结构部件,分别与第一、第二印刷线路板拼板相连,该邮票孔结构部件包括:连接桥,第一连接部以及第二连接部;所述连接桥上设有拆除孔,连接在所述第一、第二印刷线路板拼板的预设拆分位置之间;所述第一、第二连接部分别用于使所述连接桥连接在所述第一、第二印刷线路板拼板的预设拆分位置上,所述第一、第二连接部上分别设有多个第一、第二板邮票孔。本实用新型的印刷线路板的邮票孔结构部件,可以利用简单的圆形或方形棍状拆除工具的工具插入到拆除孔内,轻轻转动工具拆除邮票孔结构,并且拆分后的两块印刷电路板上均没有残留。

著录项

  • 公开/公告号CN201718112U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2011-01-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 杭州华三通信技术有限公司;

    申请/专利号CN201020269217.X

  • 发明设计人 李义;

    申请日2010-07-21

  • 分类号H05K1/00(20060101);H05K1/02(20060101);

  • 代理机构11018 北京德琦知识产权代理有限公司;

  • 代理人牛峥;王丽琴

  • 地址 310053 浙江省杭州市高新技术产业开发区之江科技工业园六和路310号华为杭州生产基地

  • 入库时间 2022-08-21 23:15:48

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-08-14

    专利权有效期届满 IPC(主分类):H05K1/00 授权公告日:20110119 申请日:20100721

    专利权的终止

  • 2017-05-10

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H05K1/00 变更前: 变更后: 申请日:20100721

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

  • 2011-01-19

    授权

    授权

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