公开/公告号CN201718112U
专利类型实用新型
公开/公告日2011-01-19
原文格式PDF
申请/专利权人 杭州华三通信技术有限公司;
申请/专利号CN201020269217.X
发明设计人 李义;
申请日2010-07-21
分类号H05K1/00(20060101);H05K1/02(20060101);
代理机构11018 北京德琦知识产权代理有限公司;
代理人牛峥;王丽琴
地址 310053 浙江省杭州市高新技术产业开发区之江科技工业园六和路310号华为杭州生产基地
入库时间 2022-08-21 23:15:48
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-08-14
专利权有效期届满 IPC(主分类):H05K1/00 授权公告日:20110119 申请日:20100721
专利权的终止
2017-05-10
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H05K1/00 变更前: 变更后: 申请日:20100721
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2011-01-19
授权
授权
机译: 在印刷线路板上形成孔,在印刷线路板上填充结构的方法以及印刷线路板
机译: 用于印刷线路板的表面安装部件拆卸装置,可用于表面安装部件的拆卸设备使用的印刷线路板以及用于印刷线路板的表面安装部件的拆卸方法
机译: 整孔填充糊料以及使用该糊料制造的印刷线路板