法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-01-03
专利权有效期届满 IPC(主分类):H05K3/00 授权公告日:20100825 申请日:20091210
专利权的终止
2010-08-25
授权
授权
机译: 用于增强挠性印刷电路板的膜,由同一挠性电路板构成的挠性印刷电路板以及由膜和板构成的挠性印刷电路板层压板
机译: 挠性印刷电路板用增强膜,挠性印刷电路板用增强板和挠性印刷电路板的层叠体
机译: 粘合剂组合物,粘合剂膜,粘合剂层,粘合剂片,树脂涂覆的铜箔,覆铜层压板,挠性覆铜层压板,印刷线路板,挠性印刷线路板,多层线路板,印刷电路板和挠性印刷电路板