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一种相控阵列天线的半球型互耦补偿天线罩

摘要

本实用新型公开了一种相控阵列天线的半球型互耦补偿天线罩,其组成为:半球壳或球冠状的高介电常数的介质罩盖(1)、介质罩盖(1)的盖沿与圆环形的高介电常数的底座(2)的顶部相连,底座(2)的底部固定在相控阵列天线的口径面(4)上。该介质天线罩用于相控阵天线的互耦阻抗补偿,能使相控阵列天线与自由空间的阻抗匹配,且可兼作天线罩实现相控阵列天线的密封,内部能承受较高的气压、功率容量高,适用于多种极化阵列天线,并且其结构简单、加工容易。

著录项

  • 公开/公告号CN201556706U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2010-08-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西南交通大学;

    申请/专利号CN200920274387.4

  • 发明设计人 张健穹;刘庆想;李相强;赵柳;

    申请日2009-11-30

  • 分类号

  • 代理机构成都博通专利事务所;

  • 代理人陈树明

  • 地址 610031 四川省成都市二环路北一段111号

  • 入库时间 2022-08-21 23:11:39

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-01-22

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01Q1/42 授权公告日:20100818 终止日期:20121130 申请日:20091130

    专利权的终止

  • 2010-08-18

    授权

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