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一种用于相控阵列天线的高功率半球型互耦补偿介质天线罩

摘要

本发明公开了一种用于相控阵列天线的高功率半球型互耦补偿介质天线罩,其组成为:半球壳或球冠状的高介电常数的介质罩盖(1)、介质罩盖(1)的盖沿与圆环形的高介电常数的底座(2)的顶部相连,底座(2)的底部固定在相控阵列天线的口径面(4)上。该介质天线罩用于相控阵天线的互耦阻抗补偿,能使相控阵列天线与自由空间的阻抗匹配,且可兼作天线罩实现相控阵列天线的密封,内部能承受较高的气压、功率容量高,适用于多种极化阵列天线,并且其结构简单、加工容易。

著录项

  • 公开/公告号CN101707285A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2010-05-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西南交通大学;

    申请/专利号CN200910253505.8

  • 发明设计人 张健穹;刘庆想;李相强;赵柳;

    申请日2009-11-30

  • 分类号H01Q3/30;H01Q1/42;

  • 代理机构成都博通专利事务所;

  • 代理人陈树明

  • 地址 610031 四川省成都市二环路北一段111号

  • 入库时间 2023-12-17 23:57:08

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-06-04

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01Q3/30 申请公布日:20100512 申请日:20091130

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2010-06-30

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01Q3/30 申请日:20091130

    实质审查的生效

  • 2010-05-12

    公开

    公开

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