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功率端子直接键合的功率模块

摘要

本实用新型公开了一种功率端子直接键合的功率模块,包括芯片、绝缘基板、散热板、功率端子和外壳,功率端子直接固定在外壳上。本实用新型功率端子的固定方式可以优化端子的设计形状,减小寄生电感,提高应用这种功率端子模块的可靠性和使用寿命。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-04-26

    专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L25/07 授权公告日:20100512 申请日:20090402

    专利权的终止

  • 2011-07-27

    专利实施许可合同备案的生效 IPC(主分类):H01L25/07 合同备案号:2011330000626 让与人:嘉兴斯达微电子有限公司 受让人:嘉兴斯达半导体有限公司 实用新型名称:功率端子直接键合的功率模块 授权公告日:20100512 许可种类:独占许可 备案日期:20110530 申请日:20090402

    专利实施许可合同备案的生效、变更及注销

  • 2010-05-12

    授权

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