法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-04-26
专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L25/07 授权公告日:20100512 申请日:20090402
专利权的终止
2011-07-27
专利实施许可合同备案的生效 IPC(主分类):H01L25/07 合同备案号:2011330000626 让与人:嘉兴斯达微电子有限公司 受让人:嘉兴斯达半导体有限公司 实用新型名称:功率端子直接键合的功率模块 授权公告日:20100512 许可种类:独占许可 备案日期:20110530 申请日:20090402
专利实施许可合同备案的生效、变更及注销
2010-05-12
授权
授权
机译: 用于功率模块领域的直接铜键合基板和基板压紧装置,具有用于在直接铜键合基板上传递按压力的压紧单元,其中塑料部件设计为压紧单元
机译: 具有直接键合到焊盘的键合线的集成电路,功率模块和用于制造集成电路的方法
机译: 具有直接铜键合衬底和集成无源组件的功率半导体模块以及集成功率模块