法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2012-08-22
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01R31/28 授权公告日:20100512 终止日期:20110618 申请日:20090618
专利权的终止
2010-05-12
授权
授权
机译: 用于检查和检查安装在电子设备中的电路板的接触针的移动方法,包括将被聚合物致动器包围的接触针移动到电路板上
机译: 电子测量设备的电子单元,例如流体流量测量传感器,具有接触针,其一端焊接到印刷电路板上的焊盘上,该印刷电路板上设有载体
机译: 无碱玻璃,用于电子电路板和电子电路板的组合物