以倒悬式盲孔建构的二阶叠孔结构

摘要

本实用新型以倒悬式盲孔建构的二阶叠孔结构，积层电路板具有至少两个相互压合的积层板，各积层板中设有二阶叠孔结构，而各积层板表面及其压合板面设有线路，该二阶叠孔结构设于各积层板中，该二阶叠孔结构设有第一倒悬式盲孔以及第二倒悬式盲孔，并且于各倒悬式盲孔的内部表面建构有连接于各线路之间的导电连接材，而可获致一种大幅降低加工成本，以及具有高品质的积层板电路结构。