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公开/公告号CN201145249Y
专利类型
公开/公告日2008-11-05
原文格式PDF
申请/专利权人 张惠祥;
申请/专利号CN200720094651.7
发明设计人 张惠祥;
申请日2007-11-23
分类号
代理机构长春市吉利专利事务所;
代理人王大珠
地址 台湾省中坜市
入库时间 2022-08-21 23:00:36
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2011-02-02
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):F21V29/00 授权公告日:20081105 终止日期:20091223 申请日:20071123
专利权的终止
2008-11-05
授权
机译: 高散热高亮度LED的特征封装基板
机译: 用于高亮度LED的高散热封装底板
机译: 高散热IC封装基板
机译:古河电工开发用于高亮度LED的散热器
机译:使用高导热填料的高亮度LED封装组件的散热性能
机译:高折射率密封材料和胫耐化学和高亮度LED的高折射率密封材料和安装板
机译:具有热电芯片模块的高亮度LED照明散热法的一种新型结构设计
机译:湍流非预混射流火焰中温度和散热的两点高重复率测量。
机译:超声机械涂层和铠装插入陶瓷粉末时铝散热片的高散热
机译:用高导电纤维设计和制作复合变形散热器面板。