首页> 中国专利> 高亮度LED的高散热封装基板

高亮度LED的高散热封装基板

摘要

本实用新型涉及一种高亮度LED的高散热封装基板,属于机电类。它是一种高亮度LED的高散热封装基板,所述的基板顶面设有一凹杯,该凹杯底部有一发光二极体,并以一透光层将该凹杯闭合,其特征在于:该基板在该凹杯外环设有一散热件组,该散热件组具有一第一散件,该第一散热件具有与该凹杯顺向对应的倾斜面,并在该第一散热件外环设有一第二散热件。其优点在于:增加散热面积、避免热能大量累积,提高散热速度;可直接由导热块依序传导到导热板与该导热通道,达到避免热能大量累积,提高散热速度的实用进步性。

著录项

  • 公开/公告号CN201145249Y

    专利类型

  • 公开/公告日2008-11-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 张惠祥;

    申请/专利号CN200720094651.7

  • 发明设计人 张惠祥;

    申请日2007-11-23

  • 分类号

  • 代理机构长春市吉利专利事务所;

  • 代理人王大珠

  • 地址 台湾省中坜市

  • 入库时间 2022-08-21 23:00:36

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2011-02-02

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):F21V29/00 授权公告日:20081105 终止日期:20091223 申请日:20071123

    专利权的终止

  • 2008-11-05

    授权

    授权

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号