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公开/公告号CN200983368Y
专利类型
公开/公告日2007-11-28
原文格式PDF
申请/专利权人 廖本瑜;
申请/专利号CN200620028196.6
发明设计人 廖本瑜;
申请日2006-01-25
分类号
代理机构长春市吉利专利事务所;
代理人王大珠
地址 中国台湾
入库时间 2022-08-21 22:56:12
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2011-03-30
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L33/00 授权公告日:20071128 终止日期:20100225 申请日:20060125
专利权的终止
2007-11-28
授权
机译: 高散热高亮度LED的特征封装基板
机译: 用于高亮度LED的高散热封装底板
机译: 高散热IC封装基板
机译:古河电工开发用于高亮度LED的散热器
机译:使用高导热填料的高亮度LED封装组件的散热性能
机译:高折射率密封材料和胫耐化学和高亮度LED的高折射率密封材料和安装板
机译:具有热电芯片模块的高亮度LED照明散热法的一种新型结构设计
机译:湍流非预混射流火焰中温度和散热的两点高重复率测量。
机译:超声机械涂层和铠装插入陶瓷粉末时铝散热片的高散热
机译:用高导电纤维设计和制作复合变形散热器面板。