法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2013-06-12
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C25D21/12 授权公告日:20070124 终止日期:20120425 申请日:20050425
专利权的终止
2007-01-24
授权
授权
机译: 电沉积金属箔的生产设备,用于电沉积金属箔的生产设备中使用的薄板不溶金属电极的生产方法以及通过使用用于电沉积的金属的生产设备生产的电沉积金属箔
机译: 用于电沉积金属箔的herstellungsvorrichtung,用于不溶性薄金属铂电极的herstellungsvorrichtung电沉积金属箔的生产方法,以及用于电沉积膜的herstellungsvorrichtung用于电沉积膜的生产方法
机译: 生产带纹理的金属层,例如超导带包括通过使用浴进行电沉积在有纹理的衬底上外延生长