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公开/公告号CN2699580Y
专利类型
公开/公告日2005-05-11
原文格式PDF
申请/专利权人 韩克水;
申请/专利号CN200420040006.3
发明设计人 韩克水;石小松;秦武;
申请日2004-04-14
分类号H03H9/19;B06B1/06;
代理机构淄博科信专利商标代理有限公司;
代理人吴红
地址 255318 山东省淄博市周村区萌水镇
入库时间 2022-08-21 22:48:26
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2009-06-03
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2005-05-11
授权
机译: 用于生产表面贴装石英晶体振荡器的全阵列模具固定装置和方法
机译: 生产表面贴装石英晶体振荡器的无胶喷涂系统及方法
机译: 表面贴装型石英晶体器件
机译:石英晶体器件趋向于表面贴装
机译:下半年对电子元器件的需求趋势和对策与主要公司的销售主管交谈智能手机电子元器件主要向中国客户扩大销量
机译:电子元器件去年11月,全球发货量增长16%,达到3039亿日元,无源元器件增长18%
机译:精密测试夹具,用于测量GHz表面贴装石英晶体单元的等效电路参数
机译:用于柔性电子的可编程金属化单元器件。
机译:小型表面贴装式永磁电机的低铁损和高功率密度的定子铁心形状设计
机译:特刊。电子元件表面贴装技术的近期和未来趋势。近期和未来趋势电包装(表面贴装)技术。
机译:辐射对石英晶体和振荡器的影响以及掺杂石英晶体的生长