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公开/公告号CN2666074Y
专利类型
公开/公告日2004-12-22
原文格式PDF
申请/专利权人 中国科学院声学研究所;
申请/专利号CN200320129759.7
发明设计人 徐联;汪承灏;李晓东;魏建辉;黄歆;
申请日2003-12-23
分类号H04R9/08;H04R31/00;
代理机构11280 北京泛华伟业知识产权代理有限公司;
代理人王凤华
地址 100080 北京市海淀区北四环西路21号
入库时间 2022-08-21 22:47:34
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2009-02-18
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2004-12-22
授权
机译: 在单个基板上集成有集成电路的芯片和微硅电容传声器及其制造方法
机译: 具有并行多通道和微/纳能系统的硅微流控芯片,使用所述微流控芯片
机译: 包括硅的电感器,一种制造方法相同的芯片和一种具有同样封装的芯片的方法,能够通过硅的穿透来防止半导体芯片的劣化
机译:波纹膜片单芯片微型硅电容传声器的理论和实验研究
机译:一种用于微流控芯片实验室的高灵敏度,低成本芯片上荧光检测的极化隔离方法
机译:具有60个微流控芯片的微制造硅平台,用于快速质谱分析
机译:硅制高灵敏度微柱电喷雾芯片
机译:基于硅的微透析芯片,具有集成的馏分收集和生物污垢控制功能。
机译:更正:下一代MUT-MAP一种高灵敏度高通量的微流控芯片突变分析面板
机译:下一代mUT-map,一种基于高灵敏度高通量微流控芯片的突变分析面板。
机译:具有定向射频芯片天线的无线电容式压力传感器,适用于高温环境。