超微型多晶片表面贴装有源器件集成模块

摘要

一种涉及电子线路中元器件的微型化装置，尤指一种可在一个微型封装内集成更多单个晶片的超微型多晶片表面贴装有源器件集成模块。该装置有有源器件及框架组成，在超微型表面贴装的封装内，组装4～8个单个有源器件芯片的布线方式，芯片与芯片之间的连线用矩形弧度方式，内框架同一端焊有芯片和压点，通过新的框架设计将晶片集成于框架的引脚上，使一个微型封装内集成更多的单个晶片。本实用新型的优点：具有特殊设计的框架和连线方式，可达到布线合理，晶片易于组装，结构简单，操作容易，成本较低，并可防止器件热耗散集中分布，确保器件的可靠性。