封装多个记忆体晶片的封装记忆体

摘要

一种封装多个记忆体晶片的封装记忆体。为提供一种制程便捷、提高封装速度、提高封装记忆体模组容量、缩小封装记忆体模组体积、节省封装材料、降低生产成本的信息存储装置，提出本实用新型，它包括设有上、下表面的基板、设置于基板上的复数个记忆体晶片、复数条导线及第一、二封胶体；基板设有由上表面贯通至下表面的复数个镂空槽，下表面设有第一、二连接点；复数个记忆体晶片中央位置形成分别由基板的镂空槽露出的焊垫；复数条导线系容置于基板的各镂空槽内，其设有分别电连接于记忆体晶片焊垫及基板第一连接点的第一、二端点；第一封胶体覆盖于基板上表面并同时包覆住复数个记忆体晶片；第二封胶体设于基板的各镂空槽并包覆住复数条导线。