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光华环

摘要

由瓷环体(1),小直通孔(2)支脚(3)多层孔(4)和通气腔(5)组成的光华环,其特征在于:外圈由六到一十八弧形的组成瓷体(1),环中有七到三十七通腔(5)和六到五十四直通小圆孔(2),侧向为六到四十二单层孔,多层孔(4)且侧向孔层可为方形、菱形、角形、圆形。本实用新型强度高,重量轻,比表面积和通气量大,阻力小,压降低,广泛用于化工、冶金、化肥、硫酸、煤气、焦化、农药、制药等工业塔中作填料之用。

著录项

  • 公开/公告号CN2503982Y

    专利类型

  • 公开/公告日2002-08-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 李日德;

    申请/专利号CN01257154.7

  • 发明设计人 李日德;

    申请日2001-10-11

  • 分类号B01J19/30;

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 337000 江西省萍乡市建设东路万龙新村(光华冶化填料有限公司)

  • 入库时间 2022-08-21 22:43:28

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2011-12-21

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B01J19/30 授权公告日:20020807 终止日期:20101011 申请日:20011011

    专利权的终止

  • 2007-01-31

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 变更前: 变更后: 申请日:20011011

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

  • 2002-08-07

    授权

    授权

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