一种用于电子元器件的硅基铁电夹心结构

摘要

本实用新型涉及一种用于电子元器件的硅基铁电夹心结构,包括顶层Pt/Ti电极、PZT铁电薄膜、底层Pt/Ti电极、二氧化硅层、硅衬底,上述各层依次排列,还包括PT层,所述的PT层分别置于顶层Pt/Ti电极与PZT铁电薄膜之间以及PZT铁电薄膜与底层Pt/Ti电极之间。本实用新型的夹心结构,降低了铁电薄膜的退火温度,从而提高了铁电薄膜的制备工艺与微电子工艺的兼容性。