法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-04-06
授权
授权
2014-04-16
实质审查的生效 IPC(主分类):G07B5/06 申请日:20131130
实质审查的生效
2014-03-19
公开
公开
机译: 使用指示至少一种尖端到尖端的短路或泄漏,至少一种尖端到一侧的短路或泄漏以及至少一种倒角短路或泄漏的非接触电测量来处理半导体晶片的方法,其中这种测量从与各个尖端到尖端的短路,尖端到一侧的短路和倒角短路测试区域相关的非接触焊盘获得
机译: 一种非接触和非破坏性测定食品或饲料表面上至少一种游离脂肪酸或至少一种氧化产物的比例的方法
机译: 用于将能量从一次绕组非接触地传递到一次绕组的系统,该系统是电感式的,而第二次绕组是综合车辆。用于检测系统中金属碎片的方法。用于定位车辆的方法。一种用于确定方向的方法和定位控制方法。用于能量从初级绕组到感应绕组耦合到次级绕组的次级绕组的非接触传输的系统