硅晶片、半导体装置、硅晶片的制造方法以及半导体装置的制造方法

摘要

一种硅晶片(1)，该硅晶片(1)通过刻蚀切割硅晶锭(50)而得到的晶体硅(11)的表面而得到，且对于所述晶体硅(11)的单侧的表面仅刻蚀5μm以上且25μm以下，该硅晶片(1)的表面具有10μm以上且150μm以下宽度的小面(62)。在该硅晶片的表面具备电极(12，13)的半导体装置。此外，包括对晶体硅(11)的表面用氢氧化钠浓度为20质量%以上且35质量%以下的氢氧化钠水溶液对晶体硅(11)的单侧的表面仅刻蚀5μm以上且25μm以下的步骤的硅晶片(1)的制造方法以及半导体装置的制造方法。