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形成MEMS热电堆探测器空腔结构的体硅微加工方法

摘要

本发明提供一种形成MEMS热电堆探测器空腔结构的体硅微加工方法,包括:提供硅基底,在硅基底上热氧化生长二氧化硅膜,在二氧化硅膜上形成热电堆区域和红外吸收区域。热电堆区域上靠近红外吸收区域的一端为热结区,远离红外吸收区域的另一端为冷结区。在热电堆结构层上淀积氮化硅和二氧化硅复合膜结构,在复合膜上光刻腐蚀开口。通过腐蚀窗口形成热电堆结构的释放通道。通过释放通道,采用各向同性腐蚀方法腐蚀体硅表面浅层,以形成体硅浅层的薄型空腔;采用各向异性腐蚀方法腐蚀薄型空腔下方的体硅深层,形成规则平滑的梯形空腔结构,最终就形成了体硅内的空腔结构。本方法所形成的空腔结构内表面规则光滑,结构对称性好。

著录项

  • 公开/公告号CN103145094B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-02-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 江苏物联网研究发展中心;

    申请/专利号CN201310090948.6

  • 发明设计人 孟如男;王玮冰;

    申请日2013-03-21

  • 分类号B81C1/00(20060101);

  • 代理机构无锡市大为专利商标事务所(普通合伙);

  • 代理人曹祖良

  • 地址 214135 江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园C座

  • 入库时间 2022-08-23 09:35:29

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-08-09

    专利权的转移 IPC(主分类):B81C1/00 登记生效日:20190723 变更前: 变更后: 申请日:20130321

    专利申请权、专利权的转移

  • 2016-02-10

    授权

    授权

  • 2013-07-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):B81C1/00 申请日:20130321

    实质审查的生效

  • 2013-06-12

    公开

    公开

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