公开/公告号CN103098244B
专利类型发明专利
公开/公告日2016-03-02
原文格式PDF
申请/专利权人 欧司朗光电半导体有限公司;
申请/专利号CN201180043749.9
发明设计人 拉尔夫·瓦格纳;
申请日2011-09-06
分类号
代理机构北京集佳知识产权代理有限公司;
代理人张春水
地址 德国雷根斯堡
入库时间 2022-08-23 09:35:23
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-03-02
授权
授权
2013-06-12
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L33/50 申请日:20110906
实质审查的生效
2013-05-08
公开
公开
机译: 具有波长转换物质的光电子半导体芯片以及具有该半导体芯片的光电子半导体组件和用于制造光电子半导体芯片的方法
机译: 在用于安装半导体芯片的连接载体上的光电子半导体芯片中的可变厚度的焊接垫,用于制造光电子部件的方法以及具有这些焊料垫的光电子部件
机译: 光电子半导体芯片,光电子半导体器件和用于制造光电子半导体器件的方法