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用于FinFET SRAM阵列集成电路的方法和装置

摘要

用于在单个集成电路上提供单个FinFET和多个FinFET?SRAM阵列的方法和装置。描述了多个第一位单元的第一单端口SRAM阵列,每个第一位单元都具有Y间距Y1和X间距X1,X1与Y1的比率大于或等于2,每个位单元都进一步具有单鳍FinFET晶体管以形成6T?SRAM单元,并且单元CVdd电源连接至第一电压控制电路;以及多个第二位单元的第二单端口SRAM阵列,每个第二位单元都具有Y间距Y2和X间距X2,X2与Y2的比率大于或等于3,多个第二位单元的每一个都包括具有多鳍FinFET晶体管的6T?SRAM单元,其中,X2与X1的比率大于约1.1。

著录项

  • 公开/公告号CN103151070B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-02-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;

    申请/专利号CN201210071474.6

  • 发明设计人 廖忠志;

    申请日2012-03-16

  • 分类号G11C11/413(20060101);

  • 代理机构11306 北京德恒律师事务所;

  • 代理人陆鑫;房岭梅

  • 地址 中国台湾新竹

  • 入库时间 2022-08-23 09:34:57

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-02-10

    授权

    授权

  • 2013-07-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):G11C11/413 申请日:20120316

    实质审查的生效

  • 2013-06-12

    公开

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