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电性连接垫结构及包含有多个电性连接垫结构的集成电路

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本发明公开一种电性连接垫结构及包含有多个电性连接垫结构的集成电路。其中设置于该集成电路上的电性连接垫结构包含有一连接垫、一绝缘层以及一金凸块，其中该连接垫设置于该集成电路上；该绝缘层设置于该连接垫上方，其中该绝缘层仅具有一开口部，且该开口部的形状包含有至少一条状弯折处；该金凸块设置于该绝缘层上方，其中该金凸块可以通过该绝缘层的该开口部与该连接垫电连接。

著录项

公开/公告号CN102543894B

专利类型发明专利
公开/公告日2016-01-20

原文格式PDF
申请/专利权人奕力科技股份有限公司;
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申请/专利号CN201110009080.3
发明设计人杨毓儒;卢智宏;
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申请日2011-01-17
分类号H01L23/00(20060101);H01L23/488(20060101);
代理机构11105 北京市柳沈律师事务所;
代理人陈小雯
地址中国台湾新竹县
入库时间 2022-08-23 09:34:03

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2017-05-24

专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L23/00 变更前: 变更后: 申请日:20110117

专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2017-05-24

专利权的转移 IPC(主分类):H01L23/00 登记生效日:20170504 变更前: 变更后: 申请日:20110117

专利申请权、专利权的转移
2016-01-20

授权

授权
2012-09-05

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/00 申请日:20110117

实质审查的生效
2012-07-04

公开

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